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【公告】歡迎報名7/25【2019輔助科技與智慧照護研討會】

發佈日期 2019-06-28
2019輔助科技與智慧照護研討會

台灣已邁入高齡社會,2025年將邁入超高齡社會,為維持銀髮族一定生活品質,不僅輔助科技產品需求大增,智慧照護服務也將在高齡者日常生活扮演著重要角色。經濟部工業局為促進國內醫材輔具產業發展,委託金屬中心與鞋技中心共同辦理「2019輔助科技與智慧照護研討會」。

本次研討會邀請到華碩雲端及華碩健康總經理吳漢章作「智慧照護與醫療物聯網應用」專題演講、另外邀請擁有200項專利的身障發明家劉大潭董事長作「輔具科技研發與創意發明經驗分享」,最後請德林陳建佑總經理介紹「德林義肢輔具3D列印科技」技術經驗。

希望可協助國內醫材輔具業者掌握輔助科技與智慧照護趨勢,共同發展具台灣優勢之智慧輔具產業。歡迎相關業者及先進蒞臨本次研討會,共創台灣醫材輔具產業美好願景與商機。

報名網址:https://goo.gl/forms/CFLbEWfMVV5eyVTm2

辦理時間 :108年7月25日(四)13:00~17:00
辦理地點 :台北南港展覽館1館504a會議室(台北市南港區經貿二路1號5F)
※主辦單位 :經濟部工業局
※執行單位 :財團法人金屬工業研究發展中心及財團法人鞋類暨運動休閒科技研發中心
※協辦單位 :國立陽明大學ICF暨輔助科技研究中心
※參加對象 :醫材輔具、智慧機械或銀髮產業相關廠商或對上述活動有興趣之業者
※報名時間 :即日起至 108 年 7 月 22 日中午 12:00 前
參加名額 :80名(免費參加/額滿為止/事先報名與會者將提供講義及點心)
※參加對象 :醫材輔具、智慧機械或銀髮產業相關廠商或對上述活動有興趣之業者。
※注意事項 :因座位有限,主辦單位保留資格審核權限,並於報名截止後mail報名結果通知您,造成不便敬請見諒!執行單位得保留變動講師及議程權利。